化學(xué)鎳鈀金工藝就是在PCBA加工生產(chǎn)中采用化學(xué)反應(yīng)的方法，在電路板線路同層的表面呈上一層面鎳鈀合金，它是一種重要的表面處理工藝。其主要工藝流程是：除油-微蝕-酸洗-預(yù)浸-活化-沉鎳（還原）產(chǎn)板還原-沉金-置換。烘干反應(yīng)的機(jī)理主要包括還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理。化學(xué)鎳鈀把金的藥水體系非常復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求很高，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，一些東莞PCBA廠家不愿意做或者很少做。

那究竟鎳鈀金工藝到底主要有哪些優(yōu)點(diǎn)？

一、不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象，鈀層分隔鎳與金，可以防止鎳與金置換遷移。

二、可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好，并且能抵擋多次無(wú)鉛回流焊循環(huán)。

三、有優(yōu)良的打金線（邦定）給合性。

四、非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封裝元件。