在東莞PCBA廠家的日常生產中，會遇到各種產品的質量問題，企業的制造團隊要有足夠的生產經驗來應付這些問題。這為客戶OEM PCBA板時，品質部門要有專業的人員檢測相關的質量，確保產品合格率。下面來介紹下個在SMT加工中常會遇到的一個質量問題：PCBA假焊。

假焊又被稱為枕頭效應，類似一個人把頭靠在枕頭上的形狀而得名。枕頭效應是BGA封裝的一種典型且特有的失效模式。枕頭效應發生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因導致的變形，使BGA、焊球和吸溝分開，各自的表面層被氧化。

PCBA假焊形成的原因有哪些？

當在接觸時就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接。導致假焊的原因很多，焊盤氧化，爐內溫度不足、PCBA變形、錫膏活性較差等原因。

BGA假焊特點是不易發現，難識別，目前比較可靠的可以分析枕頭效應不良現象的方法是使用試驗以及微切片分析。但這兩種方法都屬于破壞性檢測方式，非必要，不建議使用。

其它新聞：

介紹下PCBA電路板上有一個神奇的元器件：放大器

剛入行的小伙伴如何去檢測一塊東莞PCBA板的質量

工程師必懂的東莞PCBA加工電路板抗干擾設計幾項常用措施