在東莞SMT貼片加工時出現一般是錫膏沒有完全熔融，互相融合焊接在一起，反而聚集，變成一顆顆獨立的吸收并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。那么產生這些原因有哪些呢？今天就帶大家來了解一下：

1、錫膏受潮氧化錫膏受潮氧化為葡萄球現象的主要原因，如錫膏過期或儲存不當，錫膏回溫或攪拌不良造成錫膏受潮都是可能造成錫膏氧化的原因。

2、錫膏助焊劑揮發細胞中的助焊劑是影響錫膏容溪的重要因素。中旱季如果提前揮發，就無法達到去除金屬表面氧化物的效果。

3、在東莞PCBA回流焊中的預熱區如果過長。會讓助汗劑過度揮發，也會發生葡萄球現象。回流汗溫度不足，回流汗溫度不足以提供細胞完全融化的條件時，錫膏也有機會出現葡萄球現象。

4、錫膏印刷在PCB的下期量如果越少，那么錫膏氧化與助焊劑揮發的機會就會越大，就較容易造成葡萄球現象。

那么解決改善東莞SMT貼片加工葡萄球現象的方法有哪些呢？

一、采用活性更加的錫膏。

二、增加錫膏的印刷量。

三、縮短回流汗曲線中的預熱時間，增加升溫斜率，降低助汗劑的揮發量。

四、增加SMT寬度或是厚度可以增加助焊劑和細胞的印刷體積，也可以提升錫膏抗氧化能力!

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